เทคโนโลยีฉีอี้กั๋วมีความเชี่ยวชาญมายาวนานในการวิจัยและพัฒนาและการผลิตที่มีความแม่นยำของโปโก พิน. หัววัดทดสอบแผงวงจรใช้ประโยชน์จากระบบควบคุมคุณภาพแบบคู่และกระบวนการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำตั้งแต่ต้นทางถึงปลายทาง ครอบคลุมการใช้งานตั้งแต่ระยะพิทช์มาตรฐานไปจนถึงพิทช์ที่ละเอียดมาก (ต่ำเพียง 0.2 มม.) บริษัทของเรานำเสนอหัววัดทดสอบที่ครอบคลุม ซึ่งรวมถึงรุ่นมาตรฐานและโซลูชันที่ออกแบบเฉพาะ ให้กับอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น การผลิตอุปกรณ์ติดตั้ง PCB การผลิตตามสัญญาด้านอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์
ขาทดสอบ PCB เทียบกับหมุด Pogo ของตัวเชื่อมต่อมาตรฐาน
1. การวางตำแหน่งแอปพลิเคชัน: พิน pogo มาตรฐานใช้สำหรับการเชื่อมต่อไฟฟ้าถาวรภายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ขาวัดทดสอบแผงวงจรได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการทดสอบ PCB ที่ผลิตจำนวนมาก การตรวจสอบชิป และการคัดกรองการเบิร์นอิน โดยทำหน้าที่เป็นอินเทอร์เฟซทางไฟฟ้าชั่วคราวที่มีความแม่นยำสำหรับกระบวนการประกันคุณภาพ
2. ความแม่นยำและความสม่ำเสมอ: พิน pogo มาตรฐานต้องการความสม่ำเสมอของพารามิเตอร์ระดับแบทช์เท่านั้น หัววัดทดสอบต้องการความสม่ำเสมอสูงในด้านแรงสปริง ความต้านทานการสัมผัส และระยะเคลื่อนที่ในแต่ละยูนิต เพื่อให้มั่นใจในความสมบูรณ์ของข้อมูลในการทดสอบพินอาเรย์จำนวนมาก และกำจัดข้อผิดพลาดในการทดสอบเป็นชุด
3. การปรับโครงสร้าง: หมุด pogo มาตรฐานมีการออกแบบปลายจำกัดสำหรับการใช้งานแบบคงที่ หัววัดทดสอบมีโครงสร้างปลายเฉพาะที่หลากหลายซึ่งปรับแต่งให้เหมาะกับจุดทดสอบเฉพาะ เช่น แผ่นทองแดงเปลือย ข้อต่อบัดกรี SMD จุดเชื่อมต่อ บอลบัดกรี BGA และสายส่วนประกอบ
4. ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า: โดยทั่วไปแล้วหมุด pogo มาตรฐานจะตรงตามข้อกำหนดที่มีความต้านทานการสัมผัส ≤30mΩ; หัววัดทดสอบใช้กระบวนการชุบทองที่มีความแม่นยำเพื่อให้ได้ความต้านทานต่ำถึง <10mΩ ป้องกันผลการทดสอบที่ผิดพลาดที่เกิดจากการเบี่ยงเบนของความต้านทานเล็กน้อย และรับประกันความแม่นยำในการวัด
5. การปรับความหนาแน่น: หมุด pogo มาตรฐานได้รับการออกแบบมาสำหรับระยะห่างแบบธรรมดา ขาวัดทดสอบรองรับการจัดระยะพิทช์ที่ละเอียดเป็นพิเศษ (ต่ำสุด 0.2 มม.) ตอบสนองความต้องการในการทดสอบ PCB ความหนาแน่นสูงและแพ็คเกจชิปขนาดเล็กได้อย่างสมบูรณ์แบบ
หลักการทำงานของการทดสอบที่ได้มาตรฐาน
ในสภาพธรรมชาติ ปลายโพรบจะยื่นออกมาจากกระบอกปืน ในระหว่างการทดสอบ แรงกดลงจะทำให้ทิปหดกลับและบีบอัดสปริงภายใน ทำให้สามารถสัมผัสกับแผ่นทดสอบได้อย่างมั่นคงด้วยแรงดันคงที่ ในระหว่างกระบวนการบีบอัดและสัมผัส การเสียดสีเล็กน้อยจากปลายจะขจัดออกซิเดชันของพื้นผิวและฝุ่น/สิ่งสกปรกออกจากแผ่นโดยอัตโนมัติ ซึ่งช่วยลดความต้านทานต่อการสัมผัสอีกด้วย เมื่อมีการรวมโพรบหลายตัวเข้ากับฟิกซ์เจอร์ทดสอบ (ฐานตะปู) พวกมันจะทำให้สามารถนำหลายจุดพร้อมกันได้ ทำให้สามารถทดสอบพารามิเตอร์ทางไฟฟ้าเป็นชุดของ PCB ทั้งหมดได้โดยอัตโนมัติ
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคหลักที่ครอบคลุม
พารามิเตอร์ครอบคลุมสถานการณ์เต็มรูปแบบ รวมถึงระยะพิทช์ที่ละเอียดเป็นพิเศษ ความต้านทานระดับไมโคร กระแสสูง ความถี่สูง และช่วงอุณหภูมิที่กว้าง ตรงตามมาตรฐานการทดสอบสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การใช้งานในอุตสาหกรรม เซมิคอนดักเตอร์ และ PCB ของยานยนต์
- เส้นผ่านศูนย์กลางลำกล้องของโพรบและระยะพิทช์: 0.3 มม. – 3.0 มม. ความสามารถในการพิทช์ที่ละเอียดเป็นพิเศษรองรับการทดสอบความหนาแน่นสูง 0.2 มม.
- ขนาดโดยรวม: ความยาวรวม 5.0 มม.–70.0 มม. จังหวะการทำงาน 0.3 มม. – 5.0 มม. ปรับให้เข้ากับความสูงของการประกอบฟิกซ์เจอร์ต่างๆ
- แรงสัมผัส: ช่วงปรับแต่งได้ตั้งแต่ 50g–500g; ตอบสนองความต้องการที่หลากหลาย ตั้งแต่การป้องกันความเสียหายต่อบอร์ดแบบบาง ไปจนถึงการรับประกันการสัมผัสกับบอร์ดหนาอย่างมั่นคง
- ความแม่นยำทางไฟฟ้า: ความต้านทานการสัมผัสมาตรฐาน ≤30mΩ; รุ่นเคลือบทองที่มีความแม่นยำสูง ≤10mΩ; ข้อผิดพลาดในการวัดน้อยที่สุด
- ประสิทธิภาพการรับน้ำหนัก: พิกัดกระแส 0.5A–10A; โมเดลแบบกำหนดเองกระแสสูงเกิน 35A; ทนแรงดันไฟฟ้าสูงสุด 500V.
- อายุการใช้งานทางกล: รุ่นมาตรฐาน ≥10,000 รอบการบีบอัด; รุ่นความแม่นยำระดับสูงเกิน 100,000 รอบ
- อุณหภูมิในการทำงาน: -40°C ถึง +150°C; เหมาะสำหรับสภาวะการทดสอบการเผาไหม้ที่อุณหภูมิสูง/ต่ำ
- ประสิทธิภาพความถี่สูง: โพรบ RF มีแบนด์วิดท์ -1dB สูงถึง 27.9GHz ทำให้สามารถทดสอบสัญญาณความถี่สูงได้อย่างแม่นยำ
- การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม: สอดคล้องกับมาตรฐาน RoHS 2.0 และ REACH โดยสมบูรณ์ เหมาะสำหรับการผลิตและส่งออกจำนวนมากทั่วโลก
การควบคุมคุณภาพและการประกันการทดสอบระบบสองระบบ
ด้วยการใช้ประโยชน์จากระบบการรับรองคู่ ISO9001 และ IATF16949 และการใช้เครื่องมือคุณภาพยานยนต์หลักทั้งห้า เรารับประกันการควบคุมกระบวนการเต็มรูปแบบและการตรวจสอบย้อนกลับ ตั้งแต่การออกแบบและการผลิตไปจนถึงผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป โดยเป็นไปตามมาตรฐานรายการสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์และห่วงโซ่อุปทานของยานยนต์
1. กรอบการควบคุมคุณภาพอย่างเป็นระบบ
การใช้งานที่ครอบคลุมของ APQP (การวางแผนคุณภาพผลิตภัณฑ์ขั้นสูง), PPAP (กระบวนการอนุมัติชิ้นส่วนการผลิต), FMEA (การวิเคราะห์โหมดความล้มเหลวและผลกระทบ), SPC (การควบคุมกระบวนการทางสถิติ) และ MSA (การวิเคราะห์ระบบการวัด) มาตรการเหล่านี้ช่วยลดปัญหาความล้มเหลวทั่วไปในเชิงรุก เช่น การเสื่อมสภาพของแรง ความต้านทานการเคลื่อนตัว การสึกหรอของทิป และการเสียรูปของลำกล้อง ทำให้บรรลุขีดความสามารถของกระบวนการ (Cpk) ที่ ≥1.33 สำหรับกระบวนการที่สำคัญ
2. รองรับโดยชุดอุปกรณ์ทดสอบความแม่นยำที่ครอบคลุม
มาพร้อมกับเครื่องมือทดสอบครบวงจร รวมถึง CMM, เครื่องฉายภาพแบบออปติคัล, เครื่องทดสอบความต้านทานการสัมผัส, เครื่องทดสอบแรงสปริง, เกจวัดความหนาของการเคลือบเอ็กซ์เรย์, ห้องสเปรย์เกลือ, เครื่องทดสอบอายุการใช้งาน และเครื่องวิเคราะห์เครือข่ายความถี่สูง เราดำเนินการตรวจสอบที่ครอบคลุมในพารามิเตอร์ประสิทธิภาพด้านมิติ ไฟฟ้า เครื่องกล สิ่งแวดล้อม และความถี่สูง
3. การจัดการตรวจสอบย้อนกลับแบบเต็มชุด
สำหรับทุกชุดผลิตภัณฑ์ เราจะเก็บรักษารายงานวัตถุดิบ บันทึกกระบวนการ และรายงานการตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป ช่วยให้มั่นใจในการตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการทั้งหมด โดยเป็นไปตามข้อกำหนดในการตรวจสอบย้อนกลับด้านคุณภาพของลูกค้าระดับไฮเอนด์ที่เกี่ยวข้องกับการตรวจสอบโรงงาน การรับรอง และการผลิตจำนวนมาก
บริการพัฒนาและจัดส่งตามสั่ง
1. การสนับสนุนทางเทคนิค DFM ล่วงหน้าอย่างมืออาชีพ
คุณจัดเตรียมโครงร่างจุดทดสอบ PCB พารามิเตอร์ฟิกซ์เจอร์ และข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพทางไฟฟ้า ทีมวิศวกรของเราดำเนินการตรวจสอบ DFM โดยเฉพาะให้เสร็จสิ้นภายใน 48 ชั่วโมง เราจับคู่รูปแบบส่วนหัว แรงสปริง การยุบตัว การชุบ และโครงสร้างส่วนท้ายอย่างแม่นยำ เพื่อมอบโซลูชันการทดสอบที่เหมาะสมที่สุด
2. การสร้างต้นแบบและการผลิตจำนวนมากที่ยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพ
โมเดลมาตรฐานมีพร้อมสำหรับการจัดส่งที่รวดเร็ว ในขณะที่โมเดลแบบกำหนดเองจะสร้างต้นแบบภายใน 5-7 วันทำการ เราสนับสนุนทุกอย่างตั้งแต่การวิ่งนำร่องชุดเล็กไปจนถึงการผลิตจำนวนมากที่มีความเสถียร พร้อมด้วยปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) ที่ยืดหยุ่น
3. ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์และการจัดส่งที่หลากหลาย
เราสนับสนุนวิธีการบรรจุหีบห่อที่หลากหลาย รวมถึงแบบเทกอง หลอด และแบบเทปและม้วน เพื่อให้เหมาะกับความต้องการในการประกอบแบบอัตโนมัติ มีบริการต่างๆ เช่น VMI (Vendor Managed Inventory) และการส่งมอบ JIT (Just-In-Time) เพื่อให้สอดคล้องกับตารางการผลิตแบบ Lean ของลูกค้า
คำถามที่พบบ่อย
คำถามที่ 1: เหตุใดหัววัดทดสอบ PCB จึงต้องมีความต้านทานการสัมผัสต่ำ เหตุใดจึงไม่สามารถใช้หมุดสปริงมาตรฐานแทนได้
การทดสอบ PCB จำเป็นต้องจับความเบี่ยงเบนนาทีในพารามิเตอร์ทางไฟฟ้าได้อย่างแม่นยำ หมุดสปริงมาตรฐานมักมีความต้านทานสูงและมีเสถียรภาพต่ำ ซึ่งนำไปสู่ปัญหาต่างๆ เช่น การอ่านค่าผิด การตัดสินผิด และการเบี่ยงเบนของพารามิเตอร์ ขาวัดทดสอบแผงวงจรเฉพาะทางผ่านกระบวนการชุบทองอย่างแม่นยำ ความต้านทานของพวกมันถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 10mΩ ทำให้มั่นใจได้ถึงความสม่ำเสมอในการสัมผัสสูง ซึ่งช่วยลดข้อผิดพลาดในการทดสอบและรับประกันความแม่นยำในการทดสอบผลผลิตปริมาณมาก
คำถามที่ 2: สถานการณ์การใช้งานและมาตรการรับประกันความแม่นยำสำหรับโพรบทดสอบระยะพิทช์ละเอียดพิเศษ 0.2 มม. มีการใช้งานอย่างไร
ขาวัดระยะพิทช์ละเอียดพิเศษ 0.2 มม. ได้รับการออกแบบมาสำหรับ PCB ที่มีความแม่นยำสูง ชิป BGA ขนาดเล็ก และวงจรที่มีความแม่นยำในอุปกรณ์ที่สวมใส่ได้ โดยจัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น พิทช์มากเกินไป การรบกวนแบบจุดต่อจุด และความยากลำบากในการจัดตำแหน่งที่พบในโพรบทั่วไป ด้วยการเจียรระดับไมครอนและการควบคุมโคแอกเซียล หัววัดเหล่านี้ช่วยลดการลัดวงจรระหว่างจุดที่อยู่ติดกันและข้อผิดพลาดในการจัดตำแหน่ง ทำให้เหมาะสำหรับการทดสอบการผลิตจำนวนมากของแผงวงจรความแม่นยำสูงระดับไฮเอนด์
คำถามที่ 3: รูปร่างปลายโพรบที่แตกต่างกันตรงกับจุดทดสอบ PCB เฉพาะอย่างไร
ปลายหอกเหมาะสำหรับแผ่นทองแดงเปลือยที่ถูกออกซิไดซ์ เนื่องจากสามารถเจาะชั้นผิวออกไซด์ได้ ปลายแบนเหมาะกับขั้วต่อบัดกรี SMD แบบแบนเพื่อให้มั่นใจถึงแรงกดสัมผัสที่สม่ำเสมอ ทิปทรงกลมเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการทดสอบความต่อเนื่อง โดยให้การปรับศูนย์กลางอัตโนมัติที่แม่นยำ ปลายก้ามปู/ขอเกี่ยวใช้สำหรับทดสอบสายวัดส่วนประกอบที่มีรูทะลุ และทิปรูปทรงจอบรองรับแผ่นอิเล็กโทรดที่มีรูปทรงไม่สม่ำเสมอหรือขอบแคบ การเลือกทิปที่ถูกต้องจะช่วยเพิ่มเสถียรภาพในการทดสอบได้อย่างมาก
คำถามที่ 4: อะไรคือความแตกต่างทางโครงสร้างระหว่างขาวัดทดสอบกระแสสูงและขาวัดทั่วไป?
หัววัดกระแสสูงมีถังนำไฟฟ้าที่ขยายใหญ่ขึ้นและพื้นผิวสัมผัสเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเส้นทางการส่งผ่านกระแสไฟฟ้า จึงช่วยลดการสร้างความร้อนและแรงดันไฟฟ้าตกภายใต้สภาวะกระแสสูง สามารถส่งกระแสไฟฟ้าเกิน 35A ได้ โดยได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการทดสอบเครือข่ายพลังงานและโมดูลกำลังสูงบน PCB หัววัดแบบทั่วไปมีแนวโน้มที่จะเกิดความร้อนสูงเกินไปและค่าการนำไฟฟ้าไม่เสถียรภายใต้โหลดที่มีกระแสไฟสูง และไม่สามารถนำมาใช้ทดแทนได้
คำถามที่ 5: ข้อดีของโพรบทดสอบ RF ในด้านประสิทธิภาพความถี่สูงมีอะไรบ้าง
โพรบ RF แบบพิเศษใช้การชุบโรเดียมระดับไฮเอนด์และโครงสร้างการจับคู่อิมพีแดนซ์ เพื่อลดพารามิเตอร์ปรสิตและลดการสูญเสียความถี่สูง ด้วยแบนด์วิธที่เกิน 27.9 GHz อุปกรณ์เหล่านี้จับพารามิเตอร์สัญญาณความถี่สูงได้อย่างแม่นยำโดยไม่มีการลดทอนหรือการบิดเบือน ตรงตามข้อกำหนดการทดสอบความถี่สูงของ PCB การสื่อสารและโมดูล RF อย่างเต็มรูปแบบ
